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    M7550

    焊接设备

    产品详情

    M7550 BGA返修台技术参数:

     

    1

    总    功    率

     10KW  

    2

    上部加热功率

     800W   (第一温区)

    3

    下部加热功率

     800W  (第二温区)

    4

    第 三 温 区

     8400W   (左右红外发热板可独立控制)

    5

    电          源

     AC 220V±10    50/60Hz

    6

    电 气 选 材

     大连理工控温系统

    7

    外 形 尺 寸

     宽5864高850mm

    8

    温 度 控 制

     K型热电偶闭环控制

    9

    定 位 方 式

     V型卡槽, 配万能夹具

    9

    P C B 尺 寸

     Max 68580mm; Min50×50mm

    10

    适 用 芯 片

     1×1 ~ 80×80mm

    11

    外 置测温口

     1个

    12

    机 器 净 重

     85kg

    ◆ 独立的三温区控温系统
      M7550可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热,能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体,并自由组合上下发热体能量,使得对双层BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。

    ◆ 精准的光学对位系统
      M7550的光学对位系统图像清晰(1080P),最大可放大至元器件的240倍,贴 装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能,配置 15″高清1080p液晶显示器。

    ◆ 多功能人性化的操作系统

       M7550采用触摸屏人机界面,K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计,具有焊接和拆焊功能。同时温度可设置10段升温和10段恒温控制,并储存N组温度设定参数,随时可根据不同BGA进行调用。

    ◆  优越的安全保护功能

       M7550设计了焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。

     

    机器特点:

    1嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

    2高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

    3采用步进运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使XYZ三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。

    4灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

    5配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    6上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

    7上下温区均可设置10段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正  三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程

    8升温更均匀,温度更准确;

    9采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

    10可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像,快捷方便。

    11配置声控提前报警功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

    12经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

     

     


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