我们的产品
1 | 总功率 | Powerused | 4600W |
2 | 上部加热功率 | Main Heater | 800W |
3 | 下部加热功率 | Sub Heater | 第二温区800W 第三温区(左、中、右)共3000W(可独立控制) |
4 | 红外发热面积 | 长340*宽248 | |
电源 | Powerused | 单相220V/230V 50/60Hz | |
5 | 外形尺寸 | Machine Dimension | 长640*宽630*高550 |
6 | 定位方式 | Positioning | V字型卡槽PCB定位 |
7 | 温度控制 | Temperature control | 高精度K型热电偶 |
8 | 最大PCB尺寸 | Max. PCB Size | 500*420mm |
9 | 机器重量 | Weight of machine | 45kg |
特点:
1、该机采用三个温区独立控制,温度控制更准确.
2、第一温区.第二温区均可设置8段升(降)温+8段恒温控制,可同时储存10组温度曲线.
3、第三温区采用远红外发热板预热,独立控温,保证在焊接过程中PCB板能全面预热,
4、选用高精度K型热电偶闭环控制,实现对温度的精密检测.
5、BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能.
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果.
7、PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用.
8、该机具有电脑通迅功能,内置PC串口,外置测温接口,可实现电脑控制.
9、对于大热容量的PCB及其他高温要求,无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理.
10、热风咀可360度任意旋转,易于更换.配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做.
适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修,以及手机主板等微小型芯片的维修
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