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    M650

    焊接设备

    产品详情

    技术参数:

     

    1

    总功率

    Powerused

    4600W

    2

    上部加热功率

    Main Heater

    800W

    3

    下部加热功率

    Sub Heater

    第二温区800W

    第三温区(左、中、右)共3000W(可独立控制)

    4

    红外发热面积


    长340*宽248


    电源

    Powerused

    单相220V/230V  50/60Hz

    5

    外形尺寸

    Machine Dimension

    长640*宽630*高550

    6

    定位方式

    Positioning

    V字型卡槽PCB定位

    7

    温度控制

    Temperature control

    高精度K型热电偶

    8

    最大PCB尺寸

    Max. PCB Size

    500*420mm

    9

    机器重量

    Weight of machine

    45kg

     

    特点:

    1该机采用三个温区独立控制,温度控制更准确.

    2第一温区.第二温区均可设置8段升()+8段恒温控制,可同时储存10组温度曲线.

    3第三温区采用远红外发热板预热,独立控温,保证在焊接过程中PCB板能全面预热,

    4选用高精度K型热电偶闭环控制,实现对温度的精密检测.

    5BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能.

    6采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果.

    7PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用.

    8该机具有电脑通迅功能,内置PC串口,外置测温接口,可实现电脑控制.

    9对于大热容量的PCB及其他高温要求,无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理.

    10、热风咀可360度任意旋转,易于更换.配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做.

    适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修,以及手机主板等微小型芯片的维修


    M650
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