我们的产品
基本参数:
1.电源:单相 220V AC 50/60HZ 4KVA (可选 110V)
2.总功率:3800W ,上部加热功率:600W 底部加热功率:800W,底部红外加热功率:2400W. 待机功率:≤10W
3.温度控制方式:高精度 K 型热电偶闭环控制,带电子温度补偿。
4.PCB 定位方式:V 字型卡槽+Z 字型万能夹具 双 Y 方向调整
5.适应 PCB 尺寸:MIN 10mm*10mm MAX 350mm*400mm
6.红外预热面积:210mm*340mm
7.机器尺寸:长 586*宽 560*高 650MM
8.机器重量:净重 26KG
新增功能:
A:采用全球最先进的“智能控制系统”(Intelligent control system),简称“ICS”,让 BGA 返修拆 焊更人性化,更简易化,更智能化。
B:超强的故障报警功能,控制系统内集成以下故障检测及报警功能:
1:K 型热电偶开路检测及故障报警保护。让温度失控,温度超调等故障不再发生。
2:上下热风风扇故障检测及故障报警保护。让加热器烧毁的现象成为历史,最大限度的保障机器 和人身安全。
3:加热器故障检测及故障报警,让机器的实时状况一目了然。
C:上下热风风量电子智能调速。让每组不同的温度曲线都匹配不同的风速,提高返修效率,提升 返修成功率。免除繁琐重复的传统机器的机械式风速调整。
D:采用双 Y 方向 PCB 夹持支架,能满足更大尺寸的 PCB 固定。
基本功能:
1.采用高精度进口原材料(PLC.加热器)精确控制 BGA 的拆焊过程.
2.该机采用三个温区独立控制,温度控制更准确. 第一温区.第二温区均可设置 8 段升(降)温+8 段恒温 控制,可同时储存 10 组温度曲线. 第三温区采用预热,独立控温,保证在焊接过程中 PCB 板能全面预热,
3.选用进口高精度热电偶,实现对温度的精密检测.
4.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,横
机迅速冷却原理,保证 PCB 在焊接过程中,不 会变形.
5.拆焊和焊接完毕前提前 20 秒钟渐进式报警功能,配有真空吸笔,方便拆焊后吸趟 BGA.
6. PCB 定位采用 V 字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具,对 PCB 起到保护作用.
7.对于大热容量 PCB 及其它高温要求,无铅焊接等都可以轻松处理.
8.热风咀可 360 度任意旋转,易于更换.配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做.
9.适用于笔记本电脑主 板、台式电脑主板、等大型电路板维修,以及手机主板等微小型芯片的维修
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