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无铅锡球
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PMTC 台湾大瑞
成份:Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (锡96.5/银3%铜0.5)
大瑞科技是台湾正品！！家通过TS 16949认证的锡球制造商．
锡球球径量产能力已达75微米，全球仅有少数厂商可以供应．
球径公差更严格，内控公差仅8微米，远低于同业之10－＝25微米．
自制精练材料，强化锡球焊接能力．可提高客户良率．
添加微量元素，提高锡球抗氧化能力及可靠度．
包装材料使用抗静电材质．切符合ROHS规范
规格齐全: 0.2MM、0.25MM、0.30MM、0.35MM、0.40MM、0.45MM、0.50MM、0.55MM、0.60MM、0.65MM、0.76MM
锡球用途:
锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板，传送电子信号的超小球型锡制电子零件。
IC封裝用锡球直径为0.2mm~0.76mm
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