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    无铅锡球

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    PMTC 台湾大瑞

    成份:Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (锡96.5/银3%铜0.5)

    大瑞科技是台湾正品!!家通过TS 16949认证的锡球制造商.

    锡球球径量产能力已达75微米,全球仅有少数厂商可以供应.

    球径公差更严格,内控公差仅8微米,远低于同业之10-=25微米.

    自制精练材料,强化锡球焊接能力.可提高客户良率.

    添加微量元素,提高锡球抗氧化能力及可靠度.

    包装材料使用抗静电材质.切符合ROHS规范

     规格齐全: 0.2MM、0.25MM、0.30MM、0.35MM、0.40MM、0.45MM、0.50MM、0.55MM、0.60MM、0.65MM、0.76MM

    锡球用途:
    锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板,传送电子信号的超小球型锡制电子零件。
    IC封裝用锡球直径为0.2mm~0.76mm


    无铅锡球
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